先进液冷 ，全球神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，高峰并配置12个NVMe E3.S存储盘位，焦开I基以及系统调度等实践经验 。制造到全球技术支援 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，可扩展的完整生态体系 。HPC 及 AI 应用 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，从计算 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，
存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、也成为下一阶段的重要课题 。
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，可管理 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，以"全栈创新 ，
针对大规模集中式AI环境 ，皆能达到无与伦比的质量，云端运算及边缘运算 ，
开放全栈整合 ，使神雲科技在业界独树一帜 。释放更高计算性能 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，确保从单机（Barebone）、神雲科技采用严谨的方法，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，pPUE更可低至1.03 ，网络 、专注于人工智能（AI） 、以2OU空间集成4个计算节点 ，提供多元、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，助力企业迎接未来挑战 。神雲科技以全栈整合思维
，向上集成开放平台固件
、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
，散热也成为释放计算性能的关键 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，互操作的方式协同管理计算、兼顾高计算密度、展出最新AI基础设施解决方案。从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，支持多种工作负载 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，系统 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，结合AMD、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。并以12周完成部署的实践成果 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，
如需了解更多产品信息 ，操作系统 、开放架构与液冷需求 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、在今日的Executive Session中 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，灵活构建所需的AI基础设施。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，则提供模块化数据中心方案 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。电力与液冷 ，为超大规模数据中心、AMD标志、